本文目录一览：
allegro做封装的时候如何加焊盘
1、在封装中添加焊盘：打开PCB Editor，新建封装并选择Package symbol类型。然后，通过Layout→Pins或添加Add pin按钮来放置封装管脚。在放置管脚时，需要在Options选项卡中的Padstack后选择之前制作好的焊盘文件。这样，焊盘就会被正确地添加到封装中。按照以上步骤操作，就可以在使用Allegro进行封装制作时成功添加焊盘了。
2、创建或打开封装文件启动Cadence Allegro PCB Design XL软件，进入PCB编辑器界面。通过菜单栏选择 File → New 创建新封装文件，或选择 File → Open 打开已有封装文件（扩展名为.dra或.brd）。进入放置焊盘模式在顶部菜单栏选择 Layout → Pins，进入焊盘放置模式。
3、在Package Designer中，你可以通过选择pad路径来找到并调用之前设计的焊盘。输入坐标（x 0 0）来定位焊盘。这个坐标表示焊盘在symbol中的位置，通常将其放置在原点位置以便于后续操作。点击done完成焊盘调用。此时，你已经成功地将焊盘添加到symbol中，并完成了Mark点封装的制作。
4、对于插件类型封装：制作Flash焊盘：首先，打开Allegro软件，选择File-new命令，在弹出的对话框中选择Flash symbol作为新建文件的类型。然后，设置单位、精度和格点等基本信息，以确保后续操作的准确性。参数设置：执行菜单命令Add-Flash，进入Flash焊盘的制作界面。
5、使用Pad Designer工具来创建焊盘，这是封装图的基础部分。在创建过程中，需要设置焊盘的形状、大小、层等参数，以确保其与实际的电子元件相匹配。放置管脚：在PCB Editor中，通过Layout → Pins或Add Pin按钮来放置焊盘管脚。